成都华微高端集成电路研发及产业基地数据机房项目【设备标段】补遗(01)号

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成都华微科技有限公司
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发布时间: 2025-08-18 09:22:14

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补遗(01)号

1、招标文件第一卷第二章“投标人须知前附表”增加第1.11.3条:

条款号

条款名称

编列内容

1.11.3

技术要求提供技术支持资料

投标文件中应针对实质性要求和条件中列明的技术要求提供技术支持资料。技术支持资料以制造商公开发布的印刷资料,或检测机构出具的检测报告或投标人须知前附表允许的其他形式(或制造商盖章的针对实质性响应条款的响应承诺函)为准,不符合前述要求的,视为无技术支持资料,其投标将被否决。

2、招标文件其余内容不变。

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2025年08月18日