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| 通信终端平台 | 1.0/台 | H3C | R4950 G6 | H3C UniServer R4950 G6 SFF机箱:1个； AMD Bergamo 9754(2.25GHz/128核/256MB/360W)CPU模块(CTO BTO):1个； 64GB 2Rx4 DDR5-4888MHz SAMSUNG RDIMM内存模块(CTO BTO):2个； G6 2U前置8SFF硬盘背板模块(CTO BTO):1个； 960GB 6Gb/s SATA 2.5in RI SSD UCS通用硬盘模块(GC)(CMCTO):1个； G6 2U Riser1/Riser2 X16X8X8 Riser(支持3张75W GPU)(CTO BTO):1个； H460-B1 12G SAS HBA卡模块(支持8个SAS Port,PCIe)(CMCTO):1个； 2端口10Gb/s PCIe3.0 x8 SFP+光接口ETH561F OCP3.0以太网卡(Intel X710)(CTO BTO):1个； 1300W交流 240V高压直流电源(白金-轻载高效)(CMCTO):2个； PDU电源线-2.0m-1.0mm^2-黑-(C14连接器(3P)直公250V10A)-(227 IEC 53(RVV) H05VV-F SJT)-(C13)-国标+美标+欧标+韩标:2个； 墙插交流电源线-1.8m-0.75mm^2-黑-(GB1002插头(3P)直公250V10A)-(227 IEC 53(RVV))-(C13连接器(3P)直母250V10A)-国标:2个； G6 2U 8038风扇模块(CTO BTO):4个； H3C UniServer R4950 G6 2U T型热管散热器模块(CMCTO):1个； G6 OCP专用导风罩模块(CTO BTO):1个； 内部直流电源线-0.3m-(HMB(3*2)3.0)-(UL1061)-(HMB(3*2)3.0):1个； AUX信号线-0.4m-(HMB(6*1)1.25)-(UL2835)-(HMB(6*1)1.25):1个； PCIe电缆-0.55m-(MCIO 74P下弯)-(PCIe 5.0+UL1354)-(MCIO 74P直):2个； SAS电缆-0.9m-(MiniSAS 68P直)-(SAS 3.0+UL1354)-(SlimSAS 74P直):1个； PCIe电缆-0.21m-(GEN-Z 168P直)-(PCIe 5.0+UL1354+UL3302+UL1007)-(MCIO 74P直+HMB(2*2)3.0+HMB(20*2)1.25):1个； | 按行业标准提供服务 |
