云原生技术底座及核心关键配套系统建设招标公告

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2966 万、汉口银行《云原生技术底座及核心关键配套系统》:中电金信(中)

2025 年 4 月 9 日,****点击查看发布《云原生技术底座及核心关键配套系统建设》招标公告。

招标内容:汉口银行拟通过公开招标择优选择 1 家中标人提供云原生技术底座及核心关键配套系统建设工作,建设范围包括但不限于以下内容:

1)云原生技术底座

实现统一后端开发平台、DevOps、微服务框架、基础服务、监控运维、容器云平台等相关领域的建设,并形成相关分布式技术体系规范,可服务于核心应用、业务中台、渠道应用等领域。本次项目将应用于 ECIF 系统的建设,后续将用于建设新核心系统;

2)ECIF 系统

主要实现客户基本信息与签约关系等各类信息整合、客户信息查询、客户信息共享等能力的建设,对客户信息进行全生命周期管理,****点击查看银行个人客户、对公客户和同业客户。

中标结果

2025 年 5 月 19 日发布中标结果,****点击查看 2966 万元(中)。

中标候选人:

第一:****点击查看

投标总报价:2966.00 万元


第二:**市****点击查看公司

投标总报价:3105.00 万元


第三:神州****点击查看公司

投标总报价:3136.00 万元

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