北京大学 - 竞价公告(CB100012025003296)

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发布于 2025-09-26

招标详情

北京大学
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历史招中标信息历史招中标信息132762条

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发布时间:2025-09-26 15:52:46 截止时间:2025-09-28 16:00:00
申购主题: 微机
报价要求: 国产含税
发票类型: 增值税专用发票
付款方式: 货到验收合格后付款
收货地址: **市/市辖区/**区/****点击查看
供应商资质: 为维护公平公正的营销氛围,并保证产品质量,供应商在与用户供货签订合同时,需提供保证所供货物与竞价承诺一致的证明,加盖公司公章。如发现以次充好,偷换配件等情况,将严肃处理。关于竞价中标规则调整的重要通知:以最低报价为基准,价格上浮5%以内的报价,用户老师可自主选择中标商。
备注说明:
送货时间: 发布竞价结果后1天内送达
安装要求: 免费上门安装(含材料费)
预算: 人民币
采购内容 数量/单位 预算单价 品牌 型号 规格参数 质保及售后服务 附件
微机 1.0/ 组装 组装 显示器尺寸:27寸dell显示器 P2719H ;CPU:AMD R7 7700 处理器架构为Zen 4,CPU核心数为8,多线程 (SMT0)线程数为16,最高加速时钟频率为5.3 GHz,基准时钟频率为3.8 GHz,L1高速缓存为512 KB,L2 高速缓存为8MB,L3高速缓存为32MB,默认热设计功耗 (TDP)65W,CPU核心的处理器工艺为TSMC 5nm FinFET,I/O 芯片处理器技术为TSMC 6nm FinFET,CPU 计算芯片 (CCD) 尺寸为71mm2,I/O 芯片 (IOD) 尺寸为122mm2,封装芯片计数为2,不锁频,AMD EXPOTM 内存超频技术为是,精准频率提升 (PBO)为是,曲线优化器电压偏移为是,AMD RyzenTM Master Support为是,CPU 平台为AM5,Supporting Chipsets为A620,X670E,X670,B650E,B650,X870E,X870,B840,B850,CPU Boost Technology为Precision Boost 2,指令集为x86-64.;内存:128G;硬盘:1T固态,预留1个机械硬盘位和接口;;显卡:华硕(ASUS)商品编号为100****点击查看10370,显存类型为GDDR7,显存位宽为256bit,芯片组为NVIDIA,接口为HDMI,DP,显卡型号为RTX 5070Ti,接口类型为PCI-E 5.0为显存容量为16GB,散热风扇为三风扇 ,电源接口为16pin x1,系列为为华硕 TUF GAMING.;操作系统:Win10;其他:无; 按行业标准提供服务
本项目-招标进度跟踪