电子科技大学芯片微组装采购项目(第三次)采购合同

一、合同编号： 202504FGZO0004

二、合同名称： ****点击查看芯片微组装采购项目(第三次)采购合同

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 芯片微组装

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市高新**西源大道2006号

联系方式：028****点击查看0808

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**省**市**街道**大道**段428****点击查看中心8栋708室

联系方式：0769-****点击查看6000

六、合同主要信息

主要标的名称：BGA芯片植球机

规格型号（或服务要求）：VT-560L

主要标的数量：1

主要标的单价：****点击查看000.00

合同金额： 129.600000万元

履约期限、地点等简要信息：****点击查看**河校区

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2025-03-31

八、合同公告日期： 2025-06-16

九、其他补充事宜：

附件：