非拦截式高可靠束流监测与实时保护系统

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进行非拦截式高可靠束流监测以及反馈控制，实现多恒温器间信号预测等，同时具备实时保护功能。总数量为8套 技术参数如下： 1.1规格、技术要求及参数： 1、非拦截式高可靠束流监测与实时保护系统规格及参数 技术要求及参数 整体结构 板卡整体由核心板、接口底板、FMC子板与串口与光纤IO子板组成，接口底板按 6U CPCI 板卡尺寸进行设计。 板卡整体将采用两种上架安装方式:7U CPCI 机箱、2U 19 寸独立机箱。 Zynq核心板-19EG核心板数量40块。 PCB布线要求 引出到B2B连接器的网络、GTX高速信号、通过接口底板连接到FMC插座的HP Bank差分对信号进行等长处理，防止信号干扰，注意差分信号线阻抗控制，保证高速信号传输。 AD/DA子板-AD/DA子卡通过两路FMC-HPC连接器与接口底板互连，甲方单独提供FMC-HPC连接器引脚信号定义文件一份。 2.1*PCB设计要求 1.PCB板设计与生产参考以下规范： 2.DKBA3126，《元器件工艺技术规范》 3.Q/DKBA3178.2-2004，《**度PCB(HDI)检验标准》 4.Q/DKBA3128，《PCB工艺设计规范》 5.国家标准GB4588.3-88 6.IPC-A-610D，《电子装配可接收性》 2.2可靠性要求 工作条件：适于在环境温度为摄氏-20℃～＋70℃和相对湿度＜90％的条件下运行，能够连续正常工作。 *电磁兼容要求： 在设备设计与研制阶段，产品的辐射抗扰度、静电抗扰度、浪涌抗扰度、电压跌落/短时中断、工频磁场抗扰度、电快瞬变脉冲等抗扰度电磁兼容指标参照近物所“电气（子）设备EMC准入要求”执行。 2.3*评审要求 乙方完成电路原理图设计后，经甲方评审，对原理图与核心板引出IO引脚定义确认后再进行PCB板图（PCB Layout）设计。 3、其他说明 非拦截式高可靠束流监测与实时保护系统共为8套,每套包含一台束流预测分析、一台高速束流损失信号采集、一台高速实时保护、一台束流位置监测、一台射频信号多路分析。其中上述每台系统均需要满足上诉技术指标。

一、采购项目测试验收标准（验收内容、验收方法、测试报告等） 1、出厂试验及现场测试验收 （1）验收内容： 验收指标 验收内容 验收方法 接口检查 机箱接口与数量检查 接口数量与功能检验 软件功能 测量与控制功能 根据软件功能要求检测 ****点击查看研究所电磁兼容指标 抽样测量电磁兼容 8套抽1****点击查看研究所进行测试 （2）验收方法： 1、接口检测：甲方与乙方共同进行对应系统功能测试，需应用上位机乙方开发的功能OPI界面。 2、软件功能，根据汇总后从上位机OPI界面进行所有功能测试。 3、****点击查看研究所电磁兼容指标，将****点击查看研究所EMC测试地点进行测试，并给出测试报告。 二、采购项目售后服务要求（包括质保期、维修响应时间等） 1、质保期为验收合格后2年； 2、在甲方发现问题并通知乙方后1个工作日内，乙方必须做出响应与回复；并在7个工作日内解决问题。 三、采购项目交货要求 1、交货时间： 合同签订后8~12月内 2、交货地点： **省**市**区**路509号或甲方指定的其他地点。