2025-2027年联通智网科技股份有限公司M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4直接采购需求公示

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发布于 2025-04-24
东信****公司
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****点击查看对2025-2027年****点击查看M2MUICC车载硬件集中采购项目-标包4进行直接采购,现就本次采购内容公示如下:
1.项目概况与采购内容:
1.1项目概况:为加强采卡管理,满足多场景下的客户需求,落实公司提质增效要求。公司拟启动M2MUICC车载硬件采购工作。
1.2采购内容:
序号 采购内容 芯片型号 预估数量
(万张) 采购预算
(不含税,万元)
1 工业级贴片卡64K-C款 SLM76CF2561P 119.70 682
2 数据费 / 119.70 48
合计 119.70 730
2.供应商名称:****点击查看
3.直接采购论证情况
3.1直接采购的原因:依据《中国联通直接采购实施细则》第四条第四款“涉及环境**限制,政企客户要求或联合建设/联合研发项目中**方已确定供应商等情形”的规定。
3.2选择该单位的原因:客户出具了指定函,将本次的车载硬件卡的采购工作指定****点击查看实施。为满足客户生产需求及保证产品稳定性,建议向****点击查看进行直接采购。
4.发布公示的媒体:
本次直****点击查看联通采购与招标网(http://www.****点击查看.cn/)上发布。
5.公示期限:
自2025年4月24日至2025年4月27日止。任何供应商、单位或个人对采购方式公示有异议的,可以向采购人以书面形式实名提出,逾期不再受理。
6.联系方式:
采 购 人:****点击查看
地 址:**市西**华远北街2号通港大厦7楼
联 系 人:林老师
电 话:132****点击查看1716
电子邮件:****点击查看@chianunicom.cn
7.其他说明:
无。


采购人:****点击查看
2025年4月24日