后道封装及检测系统

一、合同编号： HT_****点击查看-A

二、合同名称： 后道封装及检测系统

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 后道封装及检测系统

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市**区**大道3688号

联系方式：0755-****点击查看1129

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：**市**区福永****点击查看科技园第二栋

联系方式：198****点击查看3631

六、合同主要信息

主要标的名称：全自动晶圆植球机

规格型号（或服务要求）：LK-MT-WSP1000

主要标的数量：1

主要标的单价：****点击查看000

合同金额： 904.000000万元

履约期限、地点等简要信息：详见附件

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-26

八、合同公告日期： 2024-12-31

九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜

附件：