集成电路系统开发板一批(2次竞价)

集成电路系统开发板一批(2次竞价)

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集成电路系统开发板一批(2次竞价)
竞价结果公告(****点击查看)
开始时间:2025-06-17 17:29:32 截止时间:2025-06-20 17:29:32
成交单位:****点击查看
成交价: 56925.000元
说明:各有关当事人对竞价结果有异议的,可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议,逾期将视为无异议,不予受理。
采购单位:****点击查看
联系人:高老师
E-mail:无
联系电话:075****点击查看67962
传真:无
联系手机:无
邮编:无
平台联系电话(异议):020-****点击查看9972;****点击查看@qq.com
项目名称:
集成电路系统开发板一批(2次竞价)
竞价编号:****点击查看
采购类型:货物类
开始时间:2025-06-17 17:29:32
项目预算(元):56,950.00
结束时间:2025-06-20 17:29:32
质保期及售后要求:1、为本项目软硬件设备提供不少于2年的售后及设备质保服务,在售后服务期内,免费提供本项目中软件系统及与其相关的安全漏洞修复、版本升级服务。 2、为了保证产品质量及售后,7*24小时响应,不满足以上要求的拒接签收。
其他要求:进行设备的安装调试;进行工作站集群管理软件的调试;进行工作站集群管理软件的重**装,软件功能要求请参考软件安装要求。
响应情况
资格及商务响应情况 项目 竞价要求 响应情况 报价情况 标的名称 生产厂商/品牌、型号规格 数量 响应情况 单价(元/%) 技术响应 标的名称 技术要求 响应情况
资格条件 报价时需提供安装软件的针对本项目的原厂授权书;报价企业需在报价时提供连续3年的**省守合同重信用企业资质及中文服务认证商品售后FWB五星证书;若无提交以上资料,则企业报价无效! 完全响应
付款方式 完成合同约定内容,验收通过并收到发票后7个工作日内,支付100%合同金额。 完全响应
交付时间 合同签订后5个工作日内交付 完全响应
履约保证金: 无需履约保证金 完全响应
交付地址 ****点击查看**校区**校园工科楼115
质保期及售后要求 1、为本项目软硬件设备提供不少于2年的售后及设备质保服务,在售后服务期内,免费提供本项目中软件系统及与其相关的安全漏洞修复、版本升级服务。 2、为了保证产品质量及售后,7*24小时响应,不满足以上要求的拒接签收。 完全响应
其他要求: 进行设备的安装调试;进行工作站集群管理软件的调试;进行工作站集群管理软件的重**装,软件功能要求请参考软件安装要求。 完全响应
开发板套件一 树莓派、Raspberry Pi 4B(8G)B套餐 25.00 树莓派、 Raspberry Pi 4B(8G)B套餐 742.800元
开发板套件二 正点原子、阿波罗STM32F429IGT6开发板STM32F4核心板4.3寸RGB屏+STM32下载器 25.00 正点原子、 阿波罗STM32F429IGT6开发板STM32F4核心板4.3寸RGB屏+STM32下载器 814.400元
开发板套件三 小脚丫、小脚丫电赛训练板 25.00 小脚丫、 小脚丫电赛训练板 719.800元
总报价 56925.000 元
开发板套件一 1.SOC:Broadcom BCM2711 2.CPU:64-位 1.5GHz四核(28nm 工艺) 3.GPU:Broadcom VideoCore Vil@ 4.500MHz 5.蓝牙:蓝牙5.0 6.USB接口:USB2.0*2/USB3.0*2 7.HDMI:micro HDMI*2支持4K60 8.供电接口:Type C(5V 3A) 9.有线网络:真千兆以太网(网口可达) 10.以太网Poe:通过额外的HAT以太网(Poe)供电 技术要求:1.SOC:Broadcom BCM2711 2.CPU:64-位 1.5GHz四核(28nm 工艺) 3.GPU:Broadcom VideoCore Vil@ 4.500MHz 5.蓝牙:蓝牙5.0 6.USB接口:USB2.0*2/USB3.0*2 7.HDMI:micro HDMI*2支持4K60 8.供电接口:Type C(5V 3A) 9.有线网络:真千兆以太网(网口可达) 10.以太网Poe:通过额外的HAT以太网(Poe)供电
开发板套件二 1.内核:Cortex M4内核\FPU和DSP指令集\外设:支持SDRAM\带TFTLCD控制器\带图形加速器(Chorme ART)\摄像头接口DCMI\加密处理器(CRYP) 2.SAI I2S音频接口 3.USB高速OTG 4.真随机数发生器 5.OPT存储器 6.外设:主频180MHz 7.3级流水线 技术要求:1.内核:Cortex M4内核\FPU和DSP指令集\外设:支持SDRAM\带TFTLCD控制器\带图形加速器(Chorme ART)\摄像头接口DCMI\加密处理器(CRYP) 2.SAI I2S音频接口 3.USB高速OTG 4.真随机数发生器 5.OPT存储器 6.外设:主频180MHz 7.3级流水线
开发板套件三 1、核心模块:适配小脚丫FPGA模块或者FPGAMCU混合模块 2、信息显示:128*64 0LED 3、控制输入:旋转编码器/按键 4、信号采集:10bit/50Msps 高速ADC模块5、信号发生:10bit/120Msps高速DAC模块 6、频率测量:高速比较器 7、控制输出:PWM 8、传感器:三轴姿态感知 技术要求:1、核心模块:适配小脚丫FPGA模块或者FPGAMCU混合模块 2、信息显示:128*64 0LED 3、控制输入:旋转编码器/按键 4、信号采集:10bit/50Msps 高速ADC模块5、信号发生:10bit/120Msps高速DAC模块 6、频率测量:高速比较器 7、控制输出:PWM 8、传感器:三轴姿态感知
附件
本项目-招标进度跟踪