植球机评标结果公示公告(1)
项目名称：植球机
招标项目编号：****点击查看
招标范围：用于芯片封装工艺中的高精度锡球植球作业，适用于2.5D/3D封装、BGA等主流封装形式。
招标机构：****点击查看公司
招标人：****点击查看
开标时间：2026-06-30 09:30
公示开始时间：2026-10-29 14:25
评标公示截止时间：2026-11-02 23:59
中标候选人名单：无中标人
招标项目编号：****点击查看
招标范围：用于芯片封装工艺中的高精度锡球植球作业，适用于2.5D/3D封装、BGA等主流封装形式。
招标机构：****点击查看公司
招标人：****点击查看
开标时间：2026-06-30 09:30
公示开始时间：2026-10-29 14:25
评标公示截止时间：2026-11-02 23:59
中标候选人名单：无中标人
项目情报
基本情况
本单位近五年安防类项目共招标过 3 次;
共合作安防供应商
2 个
上次中标企业: 深圳****公司
核心业务: 安防, 中标
4次, 占比
100.0%
重点地区: 广东, 中标
2次, 占比
50.0%
中标业绩: 上一年中标
0 次, 中标金额
0.0 万
潜在竞争对手: 共
1
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
中通****公司较弱
核心业务: 安防,
中标 130 次, 占比
100.0%
重点地区: 安徽, 中标
113 次, 占比
86.92%
中标业绩: 上一年中标
19 次, 中标金额
6885.56 万
本项目-招标进度跟踪
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公告
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关键词
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