近红外激光器芯片测试仪合同

一、合同编号： 11N405****点击查看****点击查看245429

二、合同名称： 近红外激光器芯片测试仪合同

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 近红外激光器芯片测试仪

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市**西大街79号

联系方式：0351-****点击查看320

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：****点击查看示范区学府产业园晋阳街东沺二巷3号国安大厦A座13层1311室

联系方式：182****点击查看1220

六、合同主要信息

主要标的名称：近红外激光器芯片测试仪

规格型号（或服务要求）：品牌:MPI 规格型号:TP60-W1、 LBP50

主要标的数量：2.00

主要标的单价：****点击查看500.00

合同金额： 218.900000万元

履约期限、地点等简要信息：山****点击查看大学街209号****点击查看明向校区电****点击查看学院信计南楼807室。,自合同签订之日起60日历天内完成所供货物的运输、安装、调试，达到技术验收标准；对所供货物的免费配套服务期限按合同条款执行。

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-08

八、合同公告日期： 2024-12-08

九、其他补充事宜：

附件：