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全自动堆叠系统 | |
项目所在采购意向: | |
采购单位: | ****点击查看 |
采购项目名称: | 全自动堆叠系统 |
预算金额: | 250.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****点击查看0300电子工业生产设备 |
采购需求概况 : | 设备名称:全自动堆叠系统 数量1套 用于碎片/2寸/4寸/6寸/8寸晶圆的涂胶/烘烤/临时键合工艺。 1.机台适用尺寸:碎片/2寸/4寸/6寸/8寸(定制配件可兼容20mm-209mm载片) 2.设备采用行星式模块化设计,配置四轴自动机械臂一个,用于将晶圆从cassette工位取放,并在各模块间传输,传输精度≤0.1mm; 3.设备配置两组cassette载入载出台,可自动mapping cassette中的晶圆,预留cassette扫描枪接口; 4.设备配置一个机械自动对中模块,以及一个光学对中及寻边模块,****点击查看中心位置**边/notch方向; 5.配置顶部FFU,设备内部达到100级无尘标准; 6.设备配置离子风扇,避免环境静电累积; 7.设备配置监控摄像头,可监控储存设备运转状况; 8.设备配置三色报警灯,根据设备状态显示不同灯色(一般红灯表示设备故障,黄灯表示设备待机,绿灯表示设备作业),并可根据设置发出报警声; 9.设备具备漏电保护,保护接地安全可靠; |
预计采购时间: | ****点击查看 |
备注: | 晶圆临时解键合系统 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。